Hãng sản xuất bán dẫn Đài Loan TSMC, hiện là nhà chế tạo chip lớn nhất thế giới, vừa quyết định gia nhập một nhóm vận động hành lang mới trong đó chiếm phần chi phối là các hãng phát triển và tiêu thụ chip hàng đầu của Mỹ, South China Morning Post đưa tin hôm 12/5.
Nhóm vận động hành lang này có tên là Liên minh bán dẫn tại Mỹ (SIAC).
Động thái của TSMC có thể khiến Trung Quốc gặp thêm khó khăn trong việc giảm lệ thuộc vào chuỗi cung bán dẫn toàn cầu hiện do Mỹ đứng đầu, theo bản tin của South China Morning Post.
Liên minh SIAC, bao gồm 65 công ty lớn trong chuỗi giá trị chất bán dẫn, công bố thành lập hôm 11/5 với mục đích trước mắt là thúc đẩy chính phủ Mỹ trợ cấp cho hoạt động sản xuất chip trên đất Mỹ, South China Morning Post tường thuật.
Nắm phần chi phối trong liên minh là các hãng công nghệ Mỹ như Apple, Microsoft, Google và Intel, ngoài ra cũng có một số đối thủ nặng ký của châu Á và châu Âu trong chuỗi cung ứng đồ bán dẫn, như TSMC và MediaTek của Đài Loan, Samsung Electronics và SK Hynix của Hàn Quốc, cũng như ASML của Hà Lan, đó là hãng duy nhất cung cấp thiết bị quang khắc tiên tiến được sử dụng để sản xuất chip cao cấp.
South China Morning Post dẫn thông tin trên trang web của liên minh cho biết sứ mệnh của tổ chức này là “giúp thúc đẩy nền kinh tế, cơ sở hạ tầng quan trọng và an ninh quốc gia của Mỹ bằng cách thúc đẩy sản xuất và nghiên cứu chất bán dẫn ở Mỹ”.
Liên minh SIAC kêu gọi các nhà lãnh đạo Quốc hội Hoa Kỳ ủng hộ Đạo luật CHIPS cho Hoa Kỳ của Tổng thống Joe Biden, nhằm thúc đẩy ngành công nghiệp bán dẫn của Mỹ bằng cách phân bổ một nguồn ngân quỹ trị giá 50 tỷ đô la.
Các nhà phân tích cho rằng tuy bề ngoài là có mục đích vận động hành lang ở Mỹ, song liên minh này cho thấy ảnh hưởng của Mỹ đối với chuỗi cung bán dẫn toàn cầu hóa và có khả năng gây khó cho các nỗ lực của chính phủ Trung Quốc nhằm giảm sự phụ thuộc của nước này vào công nghệ của Mỹ.
Tham vọng tự lực về chip của Trung Quốc “tiếp tục đối mặt với những khó khăn từ những nỗ lực gia tăng ở Mỹ nhằm đưa các công ty về nước và dựng hàng rào quanh các chuỗi giá trị và công nghệ bán dẫn”, Alex Capri, nghiên cứu sinh tại Quỹ Hinrich và là giảng viên tại Đại học Quốc gia Singapore, nói trong bài báo của South China Morning Post.
Việc TSMC tăng cường đầu tư và tham gia vào việc xây dựng các nhà máy sản xuất loại chip 5 nanomet (nm) và thậm chí 3 nm tiên tiến ở Mỹ có thể tăng áp lực lên Bắc Kinh vì dường như hãng Đài Loan này sẽ không làm điều tương tự ở Trung Quốc đại lục, Capri nói.
Ông nói thêm: “Điều này sẽ khiến nhiệm vụ thúc đẩy lĩnh vực chip nội địa của Trung Quốc trở nên khó khăn hơn”.
Hãng sản xuất chip Đài Loan gần đây đã gây ngạc nhiên cho cả hai bên eo biển Đài Loan sau khi xác nhận vào tháng trước rằng họ sẽ chi 2,9 tỷ đô la Mỹ để mở rộng nhà máy ở Nam Kinh, sử dụng tiến trình 28 nm, là công nghệ đã chín muồi, lạc hậu hai hoặc ba thế hệ so với công nghệ mà họ dự định áp dụng ở Arizona, Mỹ.
Chính phủ Trung Quốc đến nay khéo léo không công khai chỉ trích TSMC, cho dù nhà sản xuất chip này đã hợp tác với Washington trong việc áp đặt các hạn chế công nghệ đối với các công ty Trung Quốc, từ hãng khổng lồ về điện thoại di động Huawei Technologies cho đến Tianjin Phytium, là nhà thiết kế chip cho siêu máy tính của Trung Quốc.
Stewart Randall, người đứng đầu bộ phận điện tử và phần mềm nhúng tại công ty tư vấn Intralink, nói rằng việc TSMC tham gia liên minh bán dẫn của Mỹ là “hợp lý” vì “tất cả các hãng khác đều như vậy, và có cơ hội kiếm được một số tiền”.
Ông Randall nói tiếp: “Trung Quốc không hề có một thứ tương tự, không tập hợp được một liên minh rộng rãi gồm các công ty trên khắp thế giới”.
Randall nói thêm rằng liên minh mới - SIAC - có thể giúp Mỹ và các đồng minh “duy trì vị thế dẫn đầu trước Trung Quốc lâu hơn”.
Trong số 65 thành viên được liệt kê trên trang web của liên minh SIAC, không có hãng nào của Trung Quốc.
Trung Quốc đang “chiến đấu” để giảm sự phụ thuộc vào công nghệ của Mỹ trong hầu hết các bước của quá trình sản xuất chip - từ công cụ thiết kế cho đến thiết bị.
Nhưng cuộc “chiến đấu” chưa biết khi nào mới kết thúc vì ngay cả nhà sản xuất chip hàng đầu của Trung Quốc là SMIC cũng không thể sản xuất chip tiến trình 14 nm hoặc các loại có công nghệ cao hơn trên quy mô lớn.
Một phần lý do là SMIC hiện không thể mua thiết bị quang khắc tiên tiến nhất từ hãng ASML, điều này khiến hãng Trung Quốc bị tụt hậu so với các hãng như TSMC của Đài Loan.
Báo Nikkei đưa tin hôm 9/5 khẳng định mức độ lạc hậu của chip Trung Quốc.
Tờ báo cho biết rằng trong một cuộc khảo sát của Nikkei, hầu hết trong số 7 nhà chế tạo thiết bị sản xuất đồ bán dẫn lớn của Trung Quốc đã cho biết rằng các sản phẩm chủ lực của họ là những máy sản xuất loại chip 14 nanomet đến 28 nm, lạc hậu hai hoặc ba thế hệ so với các loại chip tiên tiến trên thế giới. Một số hãng Trung Quốc cho biết rằng sản phẩm chính của họ thậm chí là các máy thuộc thế hệ còn cũ hơn nữa.
Trong số các hãng trả lời khảo sát, nhiều hãng cho rằng các lệnh trừng phạt của Mỹ đối với Trung Quốc đã cản trở việc họ mua các bộ phận và vật liệu từ nước ngoài. Họ cũng cho biết việc sử dụng các bộ phận và vật liệu nội địa của Trung Quốc thay cho hàng nước ngoài đã dẫn đến năng suất thấp hơn.
"Máy quang khắc chính của chúng tôi là loại 90 nanomet. Loại 28 nm và 14 nm của chúng tôi vẫn còn cần cải thiện hơn nữa để tăng năng suất", một kỹ sư thuộc hãng Thiết bị vi điện tử Thượng Hải (SMEE) nói. Hãng này gần như là nhà chế tạo thiết bị sản xuất đồ bán dẫn duy nhất của Trung Quốc. Hãng này đã thương mại hóa máy quang khắc.
Máy quang khắc là loại khó sản xuất nhất. Tuy nhiên, hãng chế tạo máy quang khắc lớn nhất thế giới ASML, có trụ sở tại Hà Lan, dự kiến sẽ thương mại hóa các mẫu máy có thể được sử dụng trong quy trình chế tạo các sản phẩm chip 3 nm và 2 nm.
Cuộc khảo sát của Nikkei được thực hiện tại Semicon China 2021, là cuộc triển lãm thiết bị sản xuất đồ bán dẫn diễn ra ở Thượng Hải hồi tháng 3. Nikkei đã tiếp cận hơn 20 nhà sản xuất của Trung Quốc đại lục và kết quả cuộc khảo sát chỉ đề cập đến 7 công ty đưa ra câu trả lời cụ thể.
Điều đáng chú ý là những người được hỏi đều thẳng thắn thừa nhận rằng việc thu nhỏ sản phẩm bán dẫn của các hãng Trung Quốc đã bị trì trệ.
Đối với Trung Quốc, nguyên nhân lớn của tình trạng thiếu hụt vật liệu, máy móc liên quan đến đồ bán dẫn là các lệnh trừng phạt do Hoa Kỳ đứng đầu áp đặt đối với Trung Quốc.
“Khi chúng tôi không thể có được dù chỉ là một bộ phận cốt lõi, việc phát triển sản phẩm của chúng tôi sẽ chịu tác động tiêu cực rất lớn”, viên kỹ sư của hãng SMEE cho biết.
Công ty nghiên cứu IC Insights của Mỹ hồi tháng 1 dự báo rằng mức độ tự lực về đồ bán dẫn của Trung Quốc sẽ chỉ đạt 19,4% vào năm 2025. Dự báo cho thấy một bước lùi vì trước đó, hồi năm 2020, IC Insights cho rằng Trung Quốc sẽ tăng mức độ tự lực lên 20,7% vào năm 2024.
Chính phủ Trung Quốc dưới thời Chủ tịch Tập Cận Bình đã trợ cấp một lượng tiền lớn cho các dự án bán dẫn trên khắp đất nước cho đến năm 2020, nhưng kết quả thu về còn khá hạn chế, với nhiều dự án thất bại, bản tin của Nikkei cho biết. Bắc Kinh giờ đây hiếm khi đề cập đến mục tiêu tự lực tới 70% được nêu trong chính sách công nghiệp Made in China 2025.
Sẽ không dễ dàng để ngành công nghiệp bán dẫn của Trung Quốc phục hồi khi nó có gót chân Achilles, báo Nikkei kết luận.
